在半導體晶圓生產制造過程中,晶圓通常需要放置在烤箱中進行烘烤操作。一是為了在晶圓打上墨印后烤干墨印,二是為了高溫性能測試，即測試晶圓產品在特定高溫狀態下功能是否正常。那么，用于電子半導體元件固化，要選擇什么樣的烘箱更合適呢？

       推薦立一研發的半導體晶圓烤箱。它可執行晶圓級預燒和磁性退火等前道半導體功能， 以及組裝/晶圓級包封功能（例如黏晶固化、穩定性和預燒測試以及熱沖擊），以滿足其退火、干燥及熱分解需求，還滿足在大規模半導體封裝和組裝生產中對潔凈工藝、低氧化、粘合劑和聚合物的高效固化等要求。半導體烘箱具備以下特點：

1、高性能的絕緣結構。從里到外有內腔、內殼、超細玻璃纖維、空氣夾層，內膽熱量損失少。內膽外箱及門膽機構獨特，極大減少了內腔熱量的外傳。

2、置于箱體背部的電加熱器熱量通過側面風道向前排出，經過干燥物后再被背部的高性能專用風機吸入，形成合理的風道，能使熱空氣充分對流，使箱內溫度更大限度達到均勻。

3、配置自動充氮氣裝置，與自動開關風門進行充氮烘烤；

4、全新開發觸摸屏操作系統（需提前告知），帶高精度PID主控儀，控溫精度為±0.1℃，自動恒溫?？梢员４媾浞?，查看溫度曲線，導出升溫數據等；

5、根據使用要求，可以接受定制。